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工研院串聯瑞峰半導體、法國新創 深耕光電共封裝關鍵技術 提升臺灣半導體全球競爭力
【記者林富貴／綜合報導】工研院於今（29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動臺法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化臺灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助臺廠提升高效能運算（HighPerformanceComputing；HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
經濟部產業技術司表示，應對全球科技競逐，產業技術司長期透過「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助企業投入創新前瞻技術研發，從「創新研發」跨入「價值創造」，進而鏈結跨國企業研發體系。
另外，2025年臺法簽署「產業創新研發合作備忘錄」，首度推動共同徵案，臺灣方由經濟部提供研發補助資源，法方則由Bpifrance提供企業貸款支持，首年徵案即核定通過6項合作計畫，其中，備受關注的就是4月甫通過「A+企業創新研發淬鍊計畫」的瑞峰半導體，攜手NcodiN展開合作。
NcodiN長於矽基奈米雷射及光互連技術，與臺灣先進封裝及異質整合能力高度互補，不僅是臺法雙方在光電共封裝領域的首度跨國合作，更期盼藉由強強聯手合作，完善我國半導體製程生態系，提升臺灣在光電共封裝的全球關鍵地位。
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲表示，根據市調機構TrendForce研究指出，CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將從2025年約1億美元，成長至2030年逾390億美元，如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，成為下一代AI資料中心設計的關鍵議題。
瑞峰半導體專精於晶圓級先進封裝技術，近年更積極佈局光電共封裝，與工研院電光所合作建立高效率矽穿孔（Through-SiliconVia；TSV）等關鍵製程。
NcodiN專注於開發光學互連（OpticalInterconnect）平台，核心技術為全球最小矽基奈米雷射，可顯著提升運算效能並降低能耗。
藉由雙方展開深度合作，除可確保技術成果快速導入國際量產供應鏈，更能提升臺廠核心競爭力，帶動半導體生態系進一步茁壯。
瑞峰半導體戴國瑞董事長表示，本次合作聚焦於光傳輸封裝技術的前瞻應用，研發重點將涵蓋高速光電整合、低功耗傳輸架構與先進封裝協同設計，進一步提升訊號完整性、傳輸效率與系統整體效能。
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及資料中心對高速資料交換需求持續升高，光傳輸已成為下一代通訊與運算架構的重要核心技術，亦是推動模組高頻寬、低延遲與高密度互連發展的關鍵基礎。
透過與NcodiN的共同研發，雙方將在光電元件整合、系統驗證與應用導入等面向深化合作，朝向更高頻寬密度、更低能耗與更高可靠度的解決方案邁進。
此次合作不僅有助於提升關鍵技術自主性，也可加速技術由研發驗證走向工程化與商品化，進一步強化臺灣在國際光通訊供應鏈中的競爭位置。
此次臺法共同徵案除促成跨國研發合作外，也為臺灣企業切入歐洲高階通訊與光電應用市場開啟新契機。
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2026, 6. 29 
