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東捷、群創與工研院聯手 高深寬比TGV雷射搶進半導體封測
【記者林富貴／臺南報導】19日，工研院於臺南六甲院區舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討會暨成果發表，其中經濟部產業技術司補助工研院研發的「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力，並大幅提升雷射鑽孔玻璃基板加工速度，今年與設備大廠東捷、面板大廠群創三方技術合作，於工研院建立玻璃通孔（ThroughGlassVia,TGV）製程驗證系統，利用東捷、群創合作開發之光彈檢測系統，輔以超快雷射後定量分析的強健性與可靠性驗證，投入半導體大廠封裝測試，助力面板級扇出型封裝（Fan-OutPanelLevelPackaging,FOPLP）後續產能提升，加速我國先進封裝產業切入國際供應鏈。
因玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性，能夠有效提升高階晶片產品的整體效能和可靠度，帶動TGV封裝技術市場需求。
根據TGV基板市場報告指出，2023年全球TGV基板市場規模達到1.01億美元，預計到2030年將增長至4.24億美元，2024年至2030年的年複合增長率為22%。
隨著對小型化、高性能電子設備需求的增加，市場未來將持續擴大。
工研院南分院執行長曹芳海指出，搭載精密細微電路的玻璃載板，是下世代的關鍵元件之一，工研院研發以超快雷射取代傳統雷射製程技術，透過一次性的雷射脈衝，使TGV的鑽孔殘留應力與微裂紋大幅降低，並使孔徑縮小至7.9微米，平均真圓度高於90%，TGV深寬比最高達25，領先業界，可實現更高的電晶體密度及效能。
曹芳海表示，相較傳統雷射製程技術每鑽100萬孔TGV耗時可達近30小時，工研院以超快雷射發展的高深寬比TGV技術，保守估計約需1小時，大幅節省95%以上工時，提供業者快速、低破損與FOPLP高階封裝製程等方案，不僅產速提升，耗材磨損減少，估計可減少碳排放量40%以上。
工研院此次也攜手米得科技展出AIoT智能節電控制系統，由工研院開發碳錶硬體模組，結合米得科技的極速晶圓節電控制技術，建置全智能化無線能源與製程數據可視化與警示系統，當設備超載或發生故障時，除可發送警報通知、協助使用者端即時控制耗能設備外，平時亦可獲得產碳熱點資訊及時導入優化之系統節能減碳方案，雙方合作藉由科技廠房、飯店、醫療院所等通路，協助各行各業快速啟動節能數位化淨零轉型。
圖說:工研院「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力，已與設備大廠東捷、面板大廠群創三方技術合作，投入半導體大廠封裝測試。
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2024, 12. 19 
