 您現在位於 － 綜合新聞
|
攜手SAES建立高真空封裝產線 工研院瞄準無人機與機器人商機
【記者林富貴／臺北報導】無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，市場對高階感測器的需求正快速轉向「高靈敏度、低雜訊與長壽命」，據國際市調機構YoleGroup預測，2028年全球高性能微機電系統（Micro-Electro-MechanicalSystems；MEMS）產值將突破30億美元。
為強化臺灣感測器產業自主能量，在經濟部產業技術司科專計畫支持下，工研院9日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。
此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助臺灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。
高真空封裝吸氣技術利用吸氣劑維持腔體超高真空，大幅提升微型元件的穩定性與壽命。
此技術是決定紅外線與慣性元件效能的核心，然而，臺灣過去缺乏相關製程，長期仰賴海外代工，導致成本高昂且交期長，成為產業升級瓶頸。
經濟部產業技術司司長郭肇中表示，工研院長期深耕感測晶片與封裝領域，SAES則擁有超過80年歷史，是高真空吸氣劑領域的技術權威，透過此次臺、義國際合作，有三大亮點，一、技術自主化：導入全球領先材料技術，建立在地研發與驗證平台。
二、供應鏈升級：串聯晶圓代工與封裝廠，縮短產品上市時間。
三、應用多元化：除現有紅外線與IMU外，未來將延伸至量子與高階光學模組等前瞻領域。
工研院院長張培仁指出，高真空封裝和Getter材料決定了感測器的可靠度和壽命，為了解決臺灣過去高度仰賴海外代工的產業痛點，工研院攜手SAES成功開發出整合「上蓋結構、光學抗反射鍍膜、晶圓接合」的一站式製程，將使國內晶圓代工、IC設計與封裝業者，具備從晶片設計到高真空封裝的完整自主能力，進而縮短研發至量產的時程，降低整體成本，提升國際競爭力。
未來，工研院將持續推動技術落地，協助臺灣從「感測晶片製造」升級為「高階感測模組供應」基地，為智慧感測產業注入強勁成長動能。
圖說：工研院攜手全球高真空吸氣劑領導大廠SAES共同啟動高真空封裝吸氣技術試製產線，左起為工研院智慧感測與系統科技中心組長林靖淵、工研院協理蘇孟宗、SAES集團董事GiulioDellaPorta、SAES集團商務總監StefanoGiorgio。
|
|
|
|
搜尋
2026, 2. 9 
