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白埔先進封裝設備布局正式啟動
高雄經發局搶攻後摩爾時代新商機 打造半導體在地供應鏈
【記者郭于榛／高雄報導】白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。
園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高市府規劃舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期盼透過白埔產業園區開發，進一步強化南部半導體S廊帶產業鏈結。
隨著全球AI應用快速發展，高效能運算（HPC）資料中心及AI伺服器需求持續成長，近年來高雄加速進行產業轉型升級，積極打造南臺灣最完整的AI產業廊帶，隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等半導體聚落逐步成形，高雄半導體產業布局也持續從製造端向設備、材料及技術服務延伸。
面對後摩爾時代先進封裝需求快速成，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶重要節點，串聯高雄既有製造優勢與半導體產業需求，帶動金屬加工、精密機械接軌高附加價值半導體供應鏈，與楠梓、仁武、橋頭等既有產業聚落分工串聯，進一步完善南部半導體S廊帶。
白埔將串聯產業需求、研發驗證及園區空間，形成「需求端＋研發端＋園區端」合作模式，透過技術研發驗證、智慧驗測、數位雙生等技術導入，協助相關業者提升技術能量。
市府期待白埔不只是新的產業園區，更成為半導體帶動高雄既有產業高值化轉型的平台，加速產業聚落成形。
經發局長廖泰翔表示，市府將把握半導體產業發展契機，結合產業需求及中央、法人研發能量，協助傳統產業加速技術升級、切入高附加價值半導體供應鏈，讓半導體投資進一步轉化為高雄整體產業升級的動能。
面對AI應用快速發展及後摩爾時代產業趨勢，先進封裝對於提升晶片效能及半導體產業競爭力更加重要，也帶動相關設備及供應鏈需求。
高雄從楠梓先進製程、仁武先進封裝測試，到橋頭材料與關鍵零組件，半導體聚落逐步成形，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶下一階段發展的重要節點。
經發局進一步說明，白埔的產業布局將著重產業需求對接、技術研發驗證及設備供應鏈發展，並連結楠梓、仁武、橋頭等既有半導體聚落，協助高雄金屬加工、精密機械及製造業者提升技術能量、接軌半導體供應鏈，讓高雄半導體產業成長進一步帶動傳統產業高值化轉型，持續完善南部半導體S廊帶。
(圖說):白埔先進封裝設備布局正式啟動高雄經發局搶攻後摩爾時代新商機打造半導體在地供應鏈.(記者郭于榛/翻攝)
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2026, 9. 21 
